IC-China-2024北京开幕：英特尔分享洞察-促智能计算应用落地

11月18日，英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院总监宋继强在第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）上发表题为“智能计算时代的产品设计与工艺技术”的演讲。创新演讲分享了对智能计算技术发展趋势的洞察，介绍了英特尔如何通过产品和技术创新，加速智能计算从云到端的落地，推动数字经济发展和产业转型升级。

英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院总监宋继强在IC China 2024发表主题演讲

据相关技术发展研究报告显示，大型语言模型的参数量正呈现快速增长的趋势。这种规模的模型将带来优异的性能，需要各方的合作才能在数千个行业的应用场景中可持续地实施。英特尔CEO帕特·基辛格指出，每家公司都将成为AI公司，每台设备都将成为AI设备，每个人都可以受益于AI技术的神奇力量。

宋继强表示，智能计算的实施不仅需要强大的半导体算力的支撑，还需要从云到端的全面技术创新。不同级别的计算资源在人工智能应用中服务于不同的目的，从客户端到边缘再到数据中心。随着任务复杂性和规模的增加，所需的计算资源也随之增加。只有不同类型的工作负载运行在更合适的硬件上，才能达到“事半功倍”的效果，既节省了成本，又提高了效率。

例如，在客户端层面，AI PC适合执行轻量级的推理任务；在边缘，工作站适合模型微调和推理任务，服务集群适合轻量级训练和峰值推理任务；更大规模的训练和推理工作负载需要在数据中心的超级服务集群和巨型服务集群上完成。

从最底层的工艺和封装技术，到客户端和服务器的产品，再到整个生态系统，英特尔正在通过全方位的产品和技术创新，推动智能计算的进一步落地和发展。

工艺和包装技术创新

宋继强介绍，底层技术方面，英特尔将在2025年实施“四年五个工艺节点”计划，通过英特尔18A重新夺回工艺领先地位。目前，基于Intel 18A的首批产品、客户端处理器Panther Lake和服务器处理器Clearwater Forest样品已出厂、上电运行，操作系统已成功启动。预计将于2025 年开始量产。

英特尔18A晶圆

在Intel 18A中，英特尔成功集成了两项创新技术。一种是RibbonFET 全能栅极晶体管，它可以在更小的占位面积中以相同的驱动电流提供更快的晶体管开关速度。另一种是PowerVia背面供电技术，将电源线移至晶体管背面，并与信号线分离，有助于增加晶体管密度并改善供电。 Intel 18A 也将提供给Intel 代工客户。

结合英特尔先进的封装能力、2.5D技术EMIB（嵌入式多芯片互连桥）和3D技术Foveros，以及未来的Foveros Direct（混合键合解决方案）、玻璃基板和光电共封，这些底层技术创新将帮助英特尔及其代工客户打造性能更强、功耗更低的芯片，灵活满足智能计算的算力需求。

产品和生态系统

宋继强还分享了英特尔2024年的产品进展。多元化的芯片可以满足不同用户和客户的差异化需求，加速智能计算创新。模块化SoC架构设计为这些产品带来了高度的灵活性和可扩展性。除了产品之外，英特尔还积极与原始设备制造商（OEM）等生态系统合作伙伴合作，通过全栈、开放的软件生态系统进一步推动智能计算的落地。

服务器处理器方面，英特尔先后推出了代号为Sierra Forest的英特尔至强6高能效核心处理器和代号为Granite Rapids的英特尔至强6高性能核心处理器。前者专为高核心密度和规模扩展任务所需的高性能优化而设计，例如云原生应用、内容分发网络等，可以在提供高效计算能力的同时显着降低能源成本；后者专为人工智能、数据分析、科学计算等计算密集型工作负载而设计，性能较上一代产品显着提升。拥有更多核心、双倍内存带宽、内置AI加速功能，可满足从边缘到数据中心再到云环境的需求。各种智能计算挑战。同时，至强6产品架构兼容，共享软件堆栈和开放的软硬件供应商生态系统。

Intel Xeon 6 高性能核心处理器

客户端处理器方面，英特尔发布了代号为Lunar Lake的Core Ultra 200V系列处理器和代号为Arrow Lake的Core Ultra 200S处理器，分别加速移动端和桌面端的AI PC创新。目前，英特尔AI PC设备出货量已超过2000万台，生态系统方面，已支持超过100家ISV、超过300个AI应用、超过500个AI模型。 IDC预测，2025年AI PC将占据市场半壁江山，2030年这一比例将达到100%。

Core Ultra 200V 系列处理器

特别是，针对中国客户对高能效、定制化封装解决方案的需求，英特尔宣布扩建英特尔成都封测基地，增加服务器芯片封测服务，并成立客户解决方案中心作为推动企业数字化转型的一种方式。加速行业应用落地的一站式平台。宋继强表示，英特尔将加大对中国客户的支持力度，提高响应速度，提供基于英特尔架构和产品的定制化解决方案。